此研討會我們將討論 6G 通信技術(shù)的挑戰(zhàn)和解決方案。在 5G/6G 毫米波頻段下，面臨高傳播損耗和精密超材料操控等重大挑戰(zhàn)。如何延伸現(xiàn)有 Sub-6 GHz 儀器，除了有效達到毫米波頻段的測試需求，并滿足 5G/6G 通信系統(tǒng)所需要的寬頻帶、高吞吐量以及高連結(jié)性等測試，仰賴信號源與分析儀的品質(zhì)與整合度。

　　在多設備的環(huán)境中，高連接性也存在穩(wěn)定性和效率的議題。為滿足 6G 應用中多樣的測試需求，我們提出創(chuàng)新的測試與量測方案，以提供高頻段、高連接性、寬頻等測試能力，并能在復雜的測試情境中，動態(tài)地適應不同場景和變化。安立公司與 TMYTEK 的先進「5G NR 信號生成與分析」解決方案，致力于解決這些關(guān)鍵挑戰(zhàn)，為 6G 技術(shù)的發(fā)展提供了重要支持。

　　研討會中將探討 6G 測試與測量解決方案在可重構(gòu)智能表面（RIS）前沿研究中的關(guān)鍵角色。在 6G 網(wǎng)絡中，RIS 測試是提升信號覆蓋和網(wǎng)絡性能的關(guān)鍵技術(shù)。為了充分發(fā)揮 RIS 的潛力，必須進行全面的測試與測量。在本次研討會中，我們將深入探討如何利用安立公司矢量信號發(fā)生器 MG3710E、信號分析儀MS2850A、TMYTEK 升/降頻器 UD Box/UD Module 0620、波束賦形器 BBox One 等工具進行 RIS 測試與測量：

　　UD Box 5G 和 UDM-0620 實現(xiàn) Sub-6 GHz 與 5G/6G 頻段間的無縫頻率轉(zhuǎn)換（6GHz-44 GHz），支持高頻寬應用。

　　VSG 和 VSA 提供精確的信號生成和深入的信號質(zhì)量分析，有助于評估 RIS 的實際應用效果。

　　BBox 5G 系列集成關(guān)鍵的波束成形元件，配合 TMXLAB Kit（TLK）的 GUI，允許輕松調(diào)整波束角度，從而優(yōu)化信號質(zhì)量。

　　RIS 的測試可以通過空口測試（OTA），在暗室中對反射信號進行 3D 掃描，以評估其各種性能指標，如誤差向量幅度（EVM）和指向性精度。當 RIS 部署于蜂窩網(wǎng)絡時，其對多路徑環(huán)境的影響亦須透過覆蓋測量和信道探測進行詳細評估。除了頻譜測量，還需分析星座圖和 EVM 性能，以獲得關(guān)鍵的 RIS 性能數(shù)據(jù)。針對高頻測量挑戰(zhàn)的解決方案，可經(jīng)濟有效地測量指向性、增益、旁瓣和偏轉(zhuǎn)角等參數(shù)，為 RIS 開發(fā)提供全面支持。